黄凌峰,刘建明,王帅,刘通,沈婕,章德铭.复合电镀技术及应用的发展趋势[J].热喷涂技术,2019,11(3):1~6.
复合电镀技术及应用的发展趋势
Composite Electroplating Technology and Application
  
DOI:10.3969/j.issn.1674-7127.2019.03.001
中文关键词:  复合电镀  机理  参数  应用
英文关键词:Composite electroplate  Mechanism  Parameter  Application
基金项目:
                 
作者单位
黄凌峰 北京矿冶科技集团有限公司,北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心
刘建明 北京矿冶科技集团有限公司,北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心
王帅 北京矿冶科技集团有限公司,北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心
刘通 北京矿冶科技集团有限公司,北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心
沈婕 北京矿冶科技集团有限公司,北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心
章德铭 北京矿冶科技集团有限公司,北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心
摘要点击次数: 51
全文下载次数: 90
中文摘要:
      本文主要从复合电镀理论发展、复合电镀参数影响、复合电镀研究应用现状三个方面对复合电镀技术进行了概述,并简要介绍了国内外复合电镀技术发展差距。
英文摘要:
      In this paper, the development of composite electroplating theory, the influence of composite electroplating parameters and the present situation of composite electroplating research and application were summarized. The development gap of composite electroplating technology at home and abroad was also briefly introduced.
查看全文  查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭